爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺,内部SMT工艺为无铅制程,严格按照ISO标准执行。工艺流程1.单面板:(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2)贴放SMC/SMD;(3)插装TMC/TMD;(4)再流焊。2.双面板:(1)锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3)反转PCB并插入通孔元件;(4)第三次再流焊。注意事项1、与SMB的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性;2、焊点的质量和焊点的抗张强度;3、焊接工作曲线:预热区:升温率为1.3~1.5度/s,温度在90~100s内升至150度。保温区:温度为150~180度,时间40~60s。再流区:从180到温度250度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度。4、FlipChip再流焊技术F.C。在境外游日益火热的今天,中国的出境游客们的一大痛点却依然没能解决——高昂的手机上网费用所带来的不便。由于中国的电信运营商的国际漫游流量收费标准上一直比较坚挺,如果在手机漫游至欧美地区,100兆的流量意味着70元人民币的费用支出。这也催生了一个颇具规模的细分市场。中国旅游研究院近日发布的数据显示,今年上半年,我国入出境旅游总人数1.27亿人次,同比增长了9.8%。如果按照约10%的人会为境外上网支付费用,并按照每人100元的费用估算,全年上网服务的年市场规模超过了20亿元。爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺,主要参数是注塑压力,注塑时间,注塑温度,保压压力与时间,背压。保压压力与时间在注塑过程将近结束时,螺杆停止旋转,只是向前推进,此时注塑进入保压阶段。保压过程中注塑机的喷嘴不断向型腔补料,以填充由于制件收缩而空出的容积。如果型腔充满后不进行保压,制件大约会收缩25%左右,特别是筋处由于收缩过大而形成收缩痕迹。保压压力一般为充填压力的85%左右,当然要根据实际情况来确定。